（原标题：里程碑式冲突！光华科技晶圆级无氰镀金产业化，助力半导体激光器件制造国产化）

在半导体产业的强烈海外竞争中，中国企业正冉冉崭露头角。

在半导体产业的强烈海外竞争中，中国企业正冉冉崭露头角。近日，光华科技晶圆级无氰镀金时期要紧冲突，成功利用于半导体激光器件上，在半导体晶圆制造中竣事量产利用。这一里程碑式的冲突绚烂着中国在半导体领域国产替代进度中的又一要紧进展。行为电镀时期教训者，光华科技以其最初的无氰镀金液居品和时期，为半导体产业供应链的自主可控注入了强劲能源。

无氰镀金

为国产半导体制造打下坚实基础

半导体产业，被誉为高端制造业的顶峰，是信息社会的基石。天下智妙手机、汽车电子、云蓄意、东说念主工智能的迅速发展，为半导体IC产业带来了深刻的商机，也成为半导体电镀工艺的深刻驱能源。据QYResearch调研团队最新讲解“天下半导体电镀化学品商场讲解2024-2030”裸露，展望2030年天下半导体电镀化学品商场领域将达到10.5亿好意思元，明天几年年复合增长率CAGR为5.4%。半导体电镀化学品类型而言，当今电镀液及添加剂是最主要的细分居品，占据节略47.7%的份额。

在半导体产业链中，半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不成清寒的一环，其中镀金工艺主要利用于激光器件和晶圆封装表情。而无氰镀金因其环保、对光刻胶兼容性好等特质，缓缓成为镀金时期发展的主流趋势。持久以来，这一要道领域一直被好意思国、日本、德国等海外大公司所把持，国产化率基本为零，国产替代大势所趋。

但是，无氰镀金时期的研发和利用并非易事。它需要企业具备深厚的电镀化学时期积攒，以及对半导体制造经过的深刻清爽。恰是基于这么的时期布景，光华科技凭借其在电镀领域的最初地位，成功斥地出晶圆级无氰镀金时期，为晶圆无氰镀金时期国产化打下了坚实的基础。

从逆境到冲突

晶圆无氰镀金国产替代案例降生

2022岁首，国内一家专注于半导体加工拼装的激光器件企业，因其中枢零部件持久依赖于入口，为了自主斥地激光器件中枢部件的制造，他们起始接头与海外驰名的电镀金化学品品牌相助。但一年多来，性能特地问题恒久无法贬责，产线半停滞情景让他们堕入了逆境。

在四处寻求贬责决策时，他们通过业内大家交流，了解到光华科技。2023年底，带着试探的心态，套现他们邀请那时期团队到现场了解情况。经过屡次调换，光华科技团队了了客户需求，提倡了专科的时期建议，并默示除镀金要道工艺外，前期的镀铜和镀镍工艺也会对后续的工艺和居品品性产生紧要的影响。因此，光华科技为客户定制了镀铜-镀镍-镀金整套电镀贬责决策。

基于行业试错资本高，客户刚运转只给了电镀铜制程的测试契机，仅通过4个月的工艺参数调试和认证，电镀着力提高了一倍。不管是光华科技的时期才气仍是处事反映，王人高出了客户的预期。客户对光华科技运转缓缓累积信任，后续的镀镍、镀金工艺也让光华科技上线测试。

在不到半年的时期里，光华科技的整套电镀决策成功导入客户产线，赢得了客户的高度认同。十分是无氰镀金液的利用，显赫改善了镀层厚度均匀性、光亮镀、镀层聚首力、光刻胶兼容性，且镀层不起泡、低巧合度、耐高温可靠性好等性能，显赫提高了客户的居品性量和坐褥着力。

杰出预期

光华科技“无氰电镀金盐+添加剂”举座决策为客户创造价值

“竞品的诞妄或作念不到，便是咱们的契机！”光华科技国度时期中心主任刘彬云端示。光华科技基于40多年精良化工革命老师，凭借对湿电子化学品底层原物料机理商议的掌捏、革命时期平台的搭建、专科时期带头东说念主和团队、以及完满的电子化学品举座贬责决策等才气，使得光华科妙技在短短半年内，成功贬责了客户激光器件特质不达认识繁难。

光华科技领有自主常识产权的高品性无氰金盐坐褥时期，金盐可踏实储存1年无析出，使用寿命长，达到海外先进水平。其特有的配方和工艺参数，镀液踏实，竣事了多项时期冲突，为客户提供了“金盐+添加剂”的举座贬责决策，镌汰了坐褥资本，助力客户提高商场竞争力。

光华科技无氰镀金着力图

光华科技的成功案例，不仅增强了国产时期的信誉，也为半导体产业的国产替代效应和供应链安全提供了有劲保险。从怀疑到信任，光华科技凭借全面专科的电镀时期老师和快速反映的时期处事撑持，赢得了客户的认同。在半导体国产化产线量产的背后，是光华科技对时期革命的连续追乞降对客户需求的深刻清爽。面临明天的海外竞争，光华科技将络续进展其在电镀时期领域的最初上风，助力提高中国半导体先进时期的说话权。同期，通过加强供应链安全和促进产业链高质料发展，光华科技将为中国半导体产业的国产替代进度孝顺更多力量。

本文开端：财经报说念网

• 科技
• 光华
• 冲突
• 里程碑式
• 晶圆级