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广东省东谈主民政府办公厅印发《广东省加速推动光芯片产业创新发展步履决策(2024—2030年)》。其中提到，鼓动光芯片关节装备研发制造。肆意推动刻蚀机、键合机、外延滋长开辟及光矢量参数网罗测试仪等光芯片关节装备研发和国产化替代。落实工业开辟更新转变政策，加速光芯片关节开辟更新升级。
广东省加速推动光芯片产业创新发展步履决策（2024—2030年）
光芯片是完毕光电信号休养的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时候延迟以及更强的抗电磁插手才气，有望带动半导体产业变革式发展，有劲撑捏新一代网罗通讯、东谈主工智能、智能网联汽车等产业高质料发展。为加速教训发展光芯片产业，力求到2030年获得10项以上光芯片领域关节中枢本事冲突，打造10个以上“拳头”产物，教训10家以上具有外洋竞争力的一流领军企业，开辟10个把握国度和省级创新平台，教训酿成新的千亿级产业集群，开辟成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地，制定本步履决策。
一、重心任务
（一）冲突产业关节本事。
1. 强化光芯片基础辩论和原始创新才气。荧惑有条目的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子预计、超高速光子网罗、柔性光子芯片、片上光学神经网罗等将来前沿科学问题开展基础辩论。支捏科技领军企业、高校、科研院所积极承担国度级光芯片相干瑕疵攻关任务，酿成一批硬核效率。（省科技厅、发展更正委、评释厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院，各地级以上市东谈主民政府等按职责单干持重，以下均需各地级以上市东谈主民政府参与，不再列出）
2. 省重心领域研发经营支捏光芯片本事攻关。加大对高速光通讯芯片、高性能光传感芯片、通感交融芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成本事、柔性集成本事、磊晶滋长和外延工艺、中枢半导体开辟等场地的研发参加力度，着力处理产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。（省科技厅、发展更正委、评释厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责单干持重）
3. 加大“强芯”工程对光芯片的支捏力度。扩大省级科技创新计策专项、制造业方丈重心任务保障专项等支捏范围，将面向集成电路产业底层算法和架构本事的研发补贴、量产前首次序片奖补等产业政策，扩张至光芯片想象自动化软件（PDA用具）、硅光MPW流片等领域，强化光芯片领域产物研发和产业化哄骗。（省工业和信息化厅、发展更正委、评释厅、科技厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责单干持重）
（二）加速中试飞舞进度。
4. 加速开辟一批见识考证中心、研发先导线和中试线。支捏企业、高校、科研院所等围绕高速光通讯芯片、高性能光传感芯片、红外光传感芯片、高性能通感交融芯片、薄膜铌酸锂、化合物半导体、硅基（异质异构）集成、光电混书籍成等领域，开辟见识考证中心、研发先导线和中试线，加速科技效率飞舞进度。（省发展更正委、评释厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
5. 支捏中试平台积极发达遵守。支捏中试平台围绕光芯片相干领域，向中小企业提供原型制造、质料性能检测、小批量试坐蓐、工艺放大熟化等系列奇迹，推动新本事、新产物加速熟化。荧惑轮廓性专科化中试平台为光芯片领域首台套装备、首批次新材料等提供考证奇迹，适当条目的照章依规给予一定政策和资金支捏。（省发展更正委、评释厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
6. 荧惑中试平台孵化更多创新企业。荧惑中试平台搭建众创空间、孵化器、加速器等各种孵化载体，并通过许可、出售等款式将锻练本事效率转让给企业，或将部分效率通过缔造子公司的款式完毕营业化，孵化培养更多光芯片领域新物种企业。（省发展更正委、评释厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
（三）开辟创新平台体系。
7. 聚焦前沿本事领域开辟一批计策性平台。依托企业、高校、科研院所、新式研发机构等各种创新主体，布局开辟一批光芯片领域共性本事研发平台，主要聚焦基础表面辩论和新兴本事、颠覆性本事攻关，兴盛配资加速酿成前沿性、交叉性、颠覆性本事原创效率，完毕更多“从0到1”的冲突。（省科技厅、发展更正委、评释厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责单干持重）
8. 聚焦产业创新领域教训一批专科化平台。引进国表里计策科技力量，教训一批产业创新中心、本事创新中心、制造业创新中心、企业本事中心、工程辩论中心、重心实验室等创新平台，主要聚焦光芯片关节细分设施，加速本事创新和产业孵化，束缚提高细分领域产业上风。（省发展更正委、评释厅、科技厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责单干持重）
9. 聚焦专科化奇迹领域开辟一批奇迹类平台。围绕研发想象、见识考证、小试、中试、考试检测、学问产权、东谈主才培养等专科化奇迹领域，打造一批促进光芯片产业创新发展的群众奇迹平台，强化创新效率飞舞水讲理专科化奇迹才气。（省发展更正委、评释厅、科技厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责单干持重）
（四）推动产业聚集发展。
10. 强化光芯片产业系统布局。强化我省光芯片产业总体发展布局，支捏有条目的地市辩论出台对于发展光芯片产业的专项蓄意，加速引进国表里光芯片领域高端创新资源，酿成互异化布局。（省发展更正委、科技厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
11. 聚焦特质上风领域打造产业集群。支捏广州、深圳、珠海、东莞等地发达半导体及集成电路产业链基础上风，勾通土产货区现时发展东谈主工智能、大模子、新一代网罗通讯、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加速教训光通讯芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖想象、制造、封测等设施的光芯片全产业链，港股打新积极教训光预计芯片等将来产业。（省发展更正委、科技厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
12. 支捏各地蓄意开辟光芯片专科园区。支捏广州、深圳、珠海、东莞等地依托半导体及集成电路产业聚集区，蓄意开辟各具特质的光芯片专科园区。（省发展更正委、科技厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
（五）肆意教训领军企业。
13. 支捏引进和教训一批领军企业。围绕光芯片关节细分领域和产业链重心设施，引进一批汇聚全球资源、在细分领域占据引颈地位的领军企业和新物种企业。支捏有条目的光芯片企业围绕产业链重心设施进行并购整合，加速提高业务领域。（省发展更正委、评释厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责单干持重）
14. 支捏孵化和教训一批科技型初创企业。支捏龙头企业与国表里企业、高级院校、辩论机构集中搭建将来产业创新集中体，探索产学研协同攻关和产业链凹凸游集中攻关，孵化和教训一批科技型初创企业。荧惑半导体及集成电路头部企业发达产业基础上风，延长布局光芯片相干领域。（省发展更正委、评释厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
15. 支捏龙头企业加强在粤布局。支捏光芯片龙头企业加大在粤的研发和产线布局，加速酿成光芯片产业集群。支捏外资光芯片企业布局开辟企业本事中心、工程辩论中心、工程本事辩论中心等各种平台，进一步强化光芯片领域科技创新才气。（省发展更正委、评释厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责单干持重）
（六）加强协作协同创新。
16. 积极争取国度级名堂。积极对接国度集成电路计策布局，争取一批国度级光芯片名堂落地广东。（省发展更正委、评释厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责单干持重）
17. 积极对接港澳创新资源。加强与香港、澳门高级院校、科研院所的协同创新，对接优质科技效率、创新东谈主才和金融成本，加速导入并酿成一批本事创新和产业创新效率。（省发展更正委、评释厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责单干持重）
18. 积极对接国表里其他区域创新资源。加强与京津冀、长三角等国内先进地区企业、机构疏导协作，探索开展跨区域协同协作，加强导入优质研发资源和产业资源。树立与外洋着名高校、研发机构、本事转换机构等各种创新主体的疏导协作机制，加强本事和东谈主员疏导，束缚提高区域辐照力和行业影响力。（省发展更正委、评释厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅按职责单干持重）
二、重心工程
（一）关节材料装备攻关工程。
19. 加速开展光芯片关节材料研发攻关。肆意支捏硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光团员物、柔性基底材料、超名义材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关节材料研发制造。（省科技厅、发展更正委、工业和信息化厅等按职责单干持重）
20. 鼓动光芯片关节装备研发制造。肆意推动刻蚀机、键合机、外延滋长开辟及光矢量参数网罗测试仪等光芯片关节装备研发和国产化替代。落实工业开辟更新转变政策，加速光芯片关节开辟更新升级。（省科技厅、发展更正委、工业和信息化厅等按职责单干持重）
21. 支捏光芯片相干部件和工艺的研发及优化。肆意支捏收发模块、调制器、可重构光神经网罗推理器、PLC分路器、AWG光栅等光器件及光模块中枢部件的研发和产业化。支捏硅光集成、异质集成、磊晶滋长和外延工艺、制造工艺等光芯片相干制造工艺研发和捏续优化。（省科技厅、发展更正委、工业和信息化厅等按职责单干持重）
（二）产业强链补链开辟工程。
22. 加强光芯片想象研发。荧惑有条目的机构对标外洋一活水平，开辟光芯片想象用具软件及IP等高水平创新平台，构建细分领域产业本事创新上风。支捏光芯片想象企业围绕光通讯互连收发芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探伤芯片、短波红外有机成像芯片、TOF/FMCW激光雷达芯片、3D视觉感知芯片等领域加强研发和产业化布局。（省发展更正委、科技厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
23. 加强光芯片制造布局。在适当国度产业政策基础上，肆意支捏本事先进的光芯片IDM（想象、制造、封测一体化）、Foundry（晶圆代工）企业，加大基于硅基、锗基、化合物半导体、薄膜铌酸锂等平台材料，以及各种材料异质异构集成、多种功能光电交融的光芯片、光模块及光器件的产线和产能布局。（省发展更正委、科技厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
24. 提高光芯片封装水平。肆意发展片上集成、3D堆叠、光波器件与光芯片的共封装（CPO）以及光I/O接口等先进封装本事，紧贴商场需求推动光芯片封装测试工艺本事升级和才气提高。（省发展更正委、科技厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
（三）中枢产物示范哄骗工程。
25. 加强光芯片产物示范哄骗。肆意支捏光芯片在新一代信息通讯、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产物哄骗。教训更多哄骗场景，加大光芯片产物在信息传输、探伤、传感等领域的哄骗，推动相干领域半导体产物升级换代。（省发展更正委、科技厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
（四）前沿本事产业教训工程。
26. 围绕光芯片前沿表面和本事问题开展基础攻关和研发布局。支捏企业、高校、辩论机构等围绕光神经网罗芯片、光量子芯片、超贤慧光传感探伤芯片、光电异质异构混书籍成芯片、微腔光电子芯片、幂次增长算力光芯片等本事领域研发布局，极力完毕旨趣性冲突、原始性本事积蓄和草创性冲突。（省科技厅、发展更正委、评释厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
三、保障门径
（一）强化组织带领。由省半导体及集成电路产业发展带领小组统筹鼓动全省光芯片产业布局，整合各方资源，调解停理瑕疵问题。省相干部门及各关连地市，明确责任职责，加大政策支捏力度，酿成省市联动责任协力，蓄意布局记号性名堂、专科化园区和瑕疵创新平台。探索树立光芯片产业计策辩论机制，加大对光芯片合座发展趋势、外洋场合变化、主要本事走向等基础研判，开展前瞻性、计策性瑕疵问题辩论，慢慢酿成撑捏光芯片将来产业发展的产业体系。（省发展更正委、科技厅、工业和信息化厅等按职责单干持重）
（二）强化资金支捏。统筹用好现存专项资金支捏光芯片产业发展，在基础辩论、效率飞舞、实施哄骗、龙头企业招引、东谈主才引进等方面给予领悟资金支捏。荧惑科研东谈主员围绕光芯片前沿本事领域自主选题、自主研发，加速酿成前沿性、交叉性、颠覆性本事原创效率。推动省内企业、高校、科研院所等各种创新主体在国度将来产业领域瑕疵专项等政策实施中承担一批国度级瑕疵名堂，加速科技创新和效率飞舞。发达省基金及地市相干投资基金的率领作用，荧惑社会成本以股权、债券、保障等格局支捏光芯片产业发展。（省发展更正委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、商务厅等按职责单干持重）
（三）强化试点示范。积极诱骗国表里光芯片龙头企业在粤缔造总部、投资开辟瑕疵名堂，树立瑕疵名堂投资决策和快速落地联动反映机制。将光芯片瑕疵名堂优先列入省重心开辟名堂经营，对适当条目的名堂需要新增开辟用地的由省统筹安排用地经营。统筹用好已有专项资金，对投资额度较大的光芯片名堂，以及产业带手脚用赫然的光芯片领域国度级群众奇迹平台、创新平台赐与支捏。加大光芯片产业哄骗场景试点示范，加速开展重心名堂哄骗场景示范和商场考证。（省发展更正委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、当然资源厅、商务厅等按职责单干持重）
（四）强化资源保障。统筹全省东谈主才引进专项资源，肆意引进一批光芯片领域“高精尖缺”东谈主才。创新引进东谈主才机制，荧惑有条目的高校、科研院所完善相干领域教学资源和施行平台，长远产学研协作协同育东谈主，加速培养自在产业发展急需的创新式东谈主才。支捏举办具有外洋影响力的大型学术研讨会、协作推介会、产业本事论坛及年度峰会等主体行径，通过供需对接、本事疏导、协作飞舞等技巧加速推动光芯片产业发展，率领社会力量积极暄和和肆意支捏光芯片产业的教训和发展。（省发展更正委、省委金融办、省评释厅、省科技厅、省工业和信息化厅、省东谈主力资源社会保障厅、省商务厅、广东金融监管局、广东证监局等按职责单干持重）